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微流控芯片是如何制备的?

微流控芯片的制备具体操作步骤如下:

1)前期准备:准备干净的培养皿,锡箔纸,专用胶杯等。

2)称配 PDMS:使用专用量杯依照一定比例(A:B=20:1)称取 PDMS 预聚物(A 胶)和固化剂(B 胶)并记录重量,然后将胶杯置于混胶机中,设置好对应重量,混合均匀后备用。

3)硅片预处理:将芯片置于修饰剂 TMSCI 蒸汽环境中 5  min,避免后续操作中 PDMS 与硅片的过度黏连。

4)脱气处理:裁取适当大小的锡箔纸,用其平铺在平皿的内部。然后用镊子将修饰好的芯片轻放至皿中,再把已经混匀的 PDMS 混合物倾倒在硅片上,之后使用真空泵进行真空脱气(20 min)。

5)固化剥离:将上述抽真空的平皿放置于烘箱中,调节温度到 80 ℃,使其加热固化一定时间(30 min)。固化后,将锡箔纸除去,除去硅片背面的薄层胶后,小心将固化好的 PDMS 从硅片上剥离,动作轻柔防止硅片模板被破坏。

6)裁剪打孔:将剥离的 PDMS 按芯片设计的结构进行裁剪,去除多余部分,注意不要影响到结构部分。裁剪好后,按照设计的微结构进行打孔,清理干净孔道,备用。 



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