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微流控软质芯片打孔设备一览

PDMS等软质芯片在使用过程中基本都需要打孔,接入导管实现流体的通入。由于软质芯片的材料特性,非专业设备打孔经常会出现带孔倾斜、打孔位置偏移、孔道碎屑残存等问题,苏州汶颢开发了以下三款打孔设备,供广大微流控芯片使用人员选择。

易软质芯片打孔器(WH-CF-12)

基于离心管和注射器针头改装而成,针头规格如下,产品价格较低,针头可更换。

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规格

内径(mm)

外径(mm)

8

3.3

4.0

10

3.0

3.5

11

2.4

3.0

12

2.3

2.8

13

1.9

2.4

14

1.6

2.1

15

1.2

1.8

18

0.9

1.3

20

0.6

0.9

21

0.5

0.8

22

0.4

0.7


手持软质芯片打孔器(WH-CF-13)

手持式打孔器由中空针头和手握管体组成,中空针头经过了机械倒角打磨处理,打孔的得到的芯片孔径与针头内径一致。产品符合人体工程学设计,简单易用,相较于建议打孔器,打孔更深、更直。

针头内径规格(mm):0.5/0.75/1.0/2.0/2.5/3.0

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台式打孔器(WH-CF-14)

台式打孔器打孔深度可以达到20.0mm,避免了手动打孔产生的误差,利用杠杆原理,可以针对材质较硬的芯片进行打孔。可以更换内径为1.78-9.0mm的针管。如果需要,可以配合显微镜使用。

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标签:  打孔设备 打孔器
手持式PDMS打孔器