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寻找:新的制作纳米通道的必要性

       与微流控芯片相比,纳流控芯片对加工技术提出了更高的要求。目前国外已有一些综述介绍了纳流控的研究进展,并对相应的加工技术进行了总结和展望。纵观现有的各种纳米加工技术,有许多是从微加工技术改进而来,均有其各自的优点和不足。其中应用最多的掩膜加工方法(Bulk nanomachining),首先在基片上通过光刻、刻蚀形成通道,然后用另一块盖片与其封合形成芯片;这种方法原理简单,可用于复杂结构的制作;但制得的纳米通道易变形塌陷或堵塞,且无论用何种材料,芯片的封合始终是一个难点;为了得到更小宽度的通道,在这些方法中多使用精密的光刻技术,如电子束光刻(electron.beamlithography,EBL)、聚焦离子束光刻(focused.ion beam,FIB)等,成本昂贵,且不适用于多维纳米通道的加工制作。表面加工方法(Surface nanomachining)也称牺牲层技术(Sacrificial layertechnology),是一种先形成闭合的芯片,然后除去牺牲层,在芯片中形成纳米通道的加工技术;但这种方法步骤繁琐而且耗时,牺牲层的刻蚀时间通常达数小时甚至数十小时。另外已报道的方法如纳米压印光刻方法(Nanoimprintlithography),只能加工简单设计的芯片;掩埋通道技术(Buried channeltechnology)制作复杂,且要用到气相沉积(Chernical vapordeposition,cvo)真空技术;化学机械抛光技术(Chemical mechanical polishing)制作步骤较多,繁琐耗时。这些加工技术在制作纳米结构时,可以根据所要分析研究的物质及需要来制作相应尺寸、形态的纳米结构,使分析更有针对性。而且几种方法相结合,可以取长补短,虽然繁琐也能满足分析的要求,但这样将使成本更高,因此找到一种更简便、更低廉的方法来制作纳米通道将显得非常必要。

标签:  纳米通道 纳米技术 纳流控芯片
手持式PDMS打孔器