光刻工艺的应用行业
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晶体三极管、二极管、电容、电阻和金属层的各种物理部件在晶圆表面或表层内构成。
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光刻生产的目标是根据电路设计的要求，生成尺寸精确的特征图形 光刻是所有四个基本工艺中最关键的。
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光刻确定了器件的关键尺寸。光刻过程中的错误可造成图形歪曲或套准不好，最终可转化为对器件的电特性产生影响。图形的错位也会导致类似的不良结果。
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光刻工艺中的另一个问题是缺陷。光刻是高科技版本的照相术，只不过是在难以置信的微小尺寸下完成。
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在制程中的污染物会造成缺陷。事实上由于光刻在晶圆生产过程中要完成5层至20层或更多，所以污染问题将会放大。
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