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电子防潮试验箱的使用

       电子防潮试验箱是一种工业用设备,是根据军队高新工艺装备的发展而建立的一个除湿平台,可以满足各种精细配置和电子器件存储的湿度要求。 电子防潮柜专门用来存储分类管理精细配置,高级镜头,摄影器材,光学器材,电子器件,集成电路板件,SMT,微电脑芯片等电子材料及配置,防止生霉,生 雾,氧化锈蚀,材料变形,老化断裂,电子器件失效等。
      为了提高存储产品的可靠性和使用寿命,电子防潮柜使用智能化微电脑管理来提高配置的可维性和完好率,使各种精细配置和电子器件始终处于良好性能状态。 随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多,对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。 一是采取烘烤的办法,长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应,容易致使电子器件老化,烘烤后回温时还会返潮,反复烘烤更不可取,还有温度失控的毁坏风 险。 再者使用干燥剂,可是干燥剂不稳定,吸力慢,难以掌控湿度变化,显然不能满足电子产业对湿度 敏感性元件的处理要求。 又或者采用氮气柜,要气源,要设备、要管道,不仅运行成本高,还可能造成空间缺氧,其实,氮气只能置换柜中的空气,并不能去除电子器件内部的湿气。 如果将潮湿空气之中暴露过的元器件,放置于10%RH的常温干燥箱中以其暴露的10倍时间,放置于5%RH的常温干燥箱中以其5倍时间来恢复原状态,是最 为简单有效、安全可靠的办法。
       于是,电子防潮箱(或称为电子控湿柜)应用到了电子工业,可是一般电子防潮箱很难降到10%RH以下,又或者需要很长时间,由于规模化生产需要时常取放元器件,一旦打开箱门,湿气随即进入,湿度很难回复,根本不适合生产现场应用。
      潮湿的危害存在于各行各业,其对电子工业的影响表现如下。
      1、 晶元或晶粒半成品处于开封状态、薄膜场效应晶体管-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉
      2、 PCB基板在回流时爆发性排气导致的“金手指”溅锡;
      3、 光纤K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材及其它器件的金属部分氧化
      4、 IC(包括QFP/Ball Grid Array/ CSP)集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路,在焊接时内部微 裂、分离脱层、外部产生“爆米花”。


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