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微流控芯片的打孔方法

       玻璃类芯片的打孔方法包括:金刚石打孔法、超声波打孔法和激光打孔法等。

  

       金刚石打孔法:设备简单,打孔速度快,但钻头质量对打孔质量影响很大。

  

       激光打孔法:由于孔过程中产生的溶胶微粒容易沉积在孔的周围,使周围产生裂痕,键合前必须通过超声和抛光清除。适合在熔点高、硬度大的材料上打孔,打出的孔又细又深,最小孔径可达几微米以下,但设备昂贵。

 

       超声波打孔法:所钻出的孔边缘光滑、整齐,最小孔径一般在200μm左右,玻璃表面无损和裂痕,但封装前必须对玻璃表面进行严格的清洗,以除去残留的切屑和杂质。

 

        附:苏州汶颢打孔机——http://www.whchip.com/yiqi/shoudongdakongji.html

微流控芯片|微流控芯片批量加工

       特点:

       省力:仿台钻结构,每个细节符合人体工学设计,最大程度节省打孔器操作强度,提高工作效率,告别传统的高强度操作!

       精确:独特设计,保证了打孔的准直性,大大提高了芯片打孔成品的准确和美观程度,即使新手也能加工出完美芯片!

       高效:可快速方便的更换不同规格打孔器孔径,便于不同规格进样孔加工,一台机器解决所有问题!


标签:  微流控芯片 打孔机 PDMS
手持式PDMS打孔器