WH-2000A 真空热压键合机(塑料基)

  • 型号WH-2000A
  • 模式真空热压

WH-2000A真空热压机用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片封合。真空热压机加热面积230*200mm,可封合芯片厚度140mm,额定最高温度:200℃;压力范围:0~3kN(300kg)

1、WH-2000A真空热压机产品简介

WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司独立开发,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合,是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。


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2.WH-2000A真空热压机产品特点

(1) 使用恒温控制加热技术,温度控制精确;

(2) 铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;

(3) 加热面积大,涵盖常用大小芯片;

(4) 风冷降温,降温速率均一,有利于提高键合效果;

(5) 压力精确可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;

(6)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合

3.WH-2000A真空热压机技术参数

1、外形尺寸:470×415×876(长×宽×高)mm;

2、重量:80kg;

3、工作面板面积:230×200(长×宽)mm;

4、可键合芯片厚度:0~140mm;

5、额定电压:AC220V/50HZ;

6、压力范围:0~3kN;

7、额定功率:1.4KW;

8、 额定最高温度:200℃; 

实验室真空热压机4.WH-2000A真空热压机特征图解

(1) 气缸;

(2) 精密调压阀;

(3) 显示屏;

(4) 玻璃观察窗;

(5) 电源接口;

(6) 上板调温旋钮;

(7) 上板温度开关;

(8) 风扇开关;

(9) 气缸控制开关;

(10) 下板温度开关;

(11) 下板调温旋钮;

示意图1

 

 

 

(12) 气压数显表

(13) 真空表;

(14) 密封圈;

(15) 进气口;

(16) 气源进口;

(17) 真空抽气口。

 

 

 

 



实验室真空热压机压力准确性测试数据表:

设定气压(Mpa

1

2

3

气缸压力(kgf

实测压力(kgf

压力差值(kgf

压力偏差%

气缸压力(kgf

实测压力(kgf

压力差值(kgf

压力偏差%

气缸压力(kgf

实测压力(kgf

压力差值(kgf

压力偏差%

0.06

47.2

48.1

-0.9

-1.9%

49.8

50.1

-0.3

-0.6%

51.7

51.8

-0.1

-0.2%

0.07

57.3

58.9

-1.6

-2.7%

59.5

59.2

0.3

0.5%

58.5

58.4

0.1

0.2%

0.09

72.1

74.1

-2

-2.7%

73.4

73.1

0.3

0.4%

73.2

73

0.2

0.3%

0.15

114.5

117.2

-2.7

-2.3%

117.6

116.6

1

0.9%

117.6

116.4

1.2

1.0%

0.2

151.7

153.9

-2.2

-1.4%

154.2

152.8

1.4

0.9%

154.8

152.6

2.2

1.4%

0.25

187.6

191

-3.4

-1.8%

193.2

191

2.2

1.2%

194.2

190.9

3.3

1.7%

0.3

224.4

226.8

-2.4

-1.1%

230

227.8

2.2

1.0%

232.7

228.3

4.4

1.9%

0.35

263

263.9

-0.9

-0.3%

266.5

263.9

2.6

1.0%

271

265.7

5.3

2.0%

0.4

295.6

295.8

-0.2

-0.1%

304.5

301.4

3.1

1.0%

308

302

6

2.0%

0.45

336.5

335

1.5

0.4%

343.3

339.7

3.6

1.1%

345.5

339.4

6.1

1.8%

0.5

376.2

375.8

0.4

0.1%

381.4

378

3.4

0.9%

382.4

374.6

7.8

2.1%

测试结论

压力准确性在±3%范围内,测试结果合格。

注:以下图案以实物为准,如有变动恕不另行通知

实验室真空热压机外观效果图


真空热压机是在真空(或其它气氛)条件下将材料热压成型的成套设备,主要采用电阻或感应加热,由油缸驱动的压头上下加压。在高温下,生坯固体颗粒的相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界逐渐减少,通过物质的传递,其总体积收缩,密度增加,最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体,从而将物料压制成形。高温、加压以及真空或气氛的同时作用显著提高产品的密度、硬度以及其它机械、电子、热学性能。