- 激光键合与真空热压键合的区别原理是将脉冲激光聚焦在键合的界面处，利用短脉冲激光的局部热效应实现局部加热键合。该键合方式具有无需压力、无高温残余应力、无需强电场干扰等优势。 什么是...2022-10-08 08:39:09
- 微流控芯片的键合技术和方法键合两类。直接键合是直接对基片和盖片进行键合，不需要借助其他介质，主要有热键合、表面改性键合和超声波键合；间接键合是利用辅助粘结剂对微流控芯片基片和盖...2022-08-25 15:19:20
- 热压键合设备发展现状提供真空环境，亦可用于 PMMA、COC、PC、PS 等硬质聚合物芯片的热键合。图2是德国 JENOPTIK 公司专门针对聚合物微流控芯片所开发的 H...2022-07-29 14:47:26
- 双层液滴发生玻璃芯片上片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合订制选项我们为客户提供不同的芯片订制服务，以满足不同的客户需求。可订制选...2020-08-26 13:25:08
- 双组份液滴发生玻璃芯片上片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合订制选项我们为客户提供不同的芯片订制服务，以满足不同的客户需求。可订制选...2020-08-26 09:41:10
- 晶圆直接键合及室温键合技术研究进展与硅材料的熔点（1410） ℃ 较为接近，因此该方法又常被称为硅熔键合或热键合法（Fusion bonding）。美国IBM公司利用硅熔键合与离子注入...2020-05-14 15:09:24
- 用于药物筛选的微流控细胞阵列芯片作的关键工艺是通过制作双层的SU-8负性光刻胶的流体层模具形成坝结构以及热键合法制作双层的PDMS(聚二甲基硅氧烷)芯片。首先是利用“多次曝光、一次显...2018-12-04 09:53:29
- 模内键合聚合物微流控芯片微通道变形研究了广泛的应用。目前，聚合物微流控芯片一般采用热压法成型芯片微通道，再利用热键合方法封合微通道，芯片制作过程中存在反复的升降温，造成生产周期长，效率不高...2018-08-01 08:54:57
- 微流控分析芯片的加工技术与掩膜结构相同塑料芯片。通常以聚甲基丙烯酸甲酯作为塑铸材料。3. 封接①热键合(fusion bonding)对玻璃和石英材质刻蚀的微结构一般使用热键...2017-10-12 09:24:20
- 微流控芯片加工技术介绍结构相同塑料芯片。通常以聚甲基丙烯酸甲酯作为塑铸材料。5.封接技术5.1热键合(fusion bonding)对玻璃和石英材质刻蚀的微结构一般使用热键...2017-08-15 12:32:28
