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  • 微流控芯片玻璃石英材料热键合概述热键合是玻璃芯片键合中最常用的一种方法。       含二氧化硅材料之间的热键合也称为硅熔键合。将贴合在一起的基片放在高温炉中加热到500-1000℃...2017-11-06 09:45:55
  • WH-2000B 真空热压键合机(硅基)合温度阶段,可设置步骤10段。(7)点击运行上、下板加热按键,开始进行加热键合。(8)热压键合结束,停止上、下板加热按键,使加热板处于停止工作状态。(...2023-11-03 16:14:45
  • 聚焦型液滴发生玻璃芯片上片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合订制选项我们为客户提供不同的芯片订制服务,以满足不同的客户需求。可订制选...2020-08-18 15:24:17
  • T型液滴发生玻璃芯片上片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合四、订制选项:我们为客户提供不同的芯片订制服务,以满足不同的客户需求。可...2020-08-18 15:19:26
  • T型液滴发生芯片-竖款上片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合四、订制选项我们为客户提供不同的芯片订制服务,以满足不同的客户需求。可订...2020-08-18 15:17:14
  • 微流控芯片中浓度梯度的形成及其运用探究体外实验平台。Hu等介绍了一种低成本的类似圣诞树模型的浓度梯度芯片,采用热键合聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)技术分别制作了具有2个和3个进口的浓度梯度发...2023-08-14 14:31:31
  • 微流控芯片的封接技术热键合(fusion bonding)对玻璃和石英材质刻蚀的微结构一般使用热键合方法,将加工好的基片和相同材质的盖片洗净烘干对齐紧贴后平放在高温炉中,...2023-06-30 11:03:52
  • PCR微流控芯片微通道有哪些加工手段呢通过热压将模板上的微结构复制到高聚物表面,最后键合打孔。键合的方法主要有热键合或者粘接。 注塑浇模法注塑法最先由ACLARA 研究单位的研究人员在刊物...2023-05-11 09:22:24
  • PCR 微流控芯片微通道有哪些加工方法通过热压将模板上的微结构复制到高聚物表面,最后键合打孔。键合的方法主要有热键合或者粘接。 注塑浇模法 注塑法最先由ACLARA 研究单位的研究人员在刊...2023-03-02 09:46:28
  • 简述微流控芯片键合技术难点之一,封合不佳就会出现漏液,从而影响实验结果。 玻璃等硬质材料常通过热键合和阳极键合技术实现密封,而节能省时的低温玻璃键合技术更受科研人员的青睐。...2022-11-01 08:57:55
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