- 简述微流控芯片键合技术简述微流控芯片键合技术微流控芯片实验室的成品率普遍较低,其中密封技术是微流控芯片制造过程的关键步骤,也是难点之一，封合不佳就会出现漏液，从而影响实验结果。 玻璃等...2022-11-01 08:57:55
- 低成本微流控芯片键合技术速度较快；其劣势在于芯片清洗等操作较为复杂，且设备成本较高。 从芯片键合技术发展看，目前可逆（reversible）键合和混合（hybrid）材料...2022-09-01 08:51:17
- 微流控芯片的键合技术和方法1. 微流控芯片的键合技术背景微流控芯片的特点就是在微观尺寸下对微流体进行操作和控制，而作为操作和控制的对象的流体量又及其微小，导致微流体的流动特性与宏观有很大的不同...2022-08-25 15:19:20
- 晶圆直接键合及室温键合技术研究进展离子体表面活化在室温晶圆键合方面取得的最新进展。1.硅熔键合硅晶圆直接键合技术诞生于20世纪80年代，由美国IBM公司的Lasky和日本东芝公司的S...2020-05-14 15:09:24
- 新型键合技术助力微流控芯片的规模化生产re）医疗，因为这些芯片能够从一滴血中当场诊断出一系列疾病。一项简单的键合技术将助力上述设想变为现实。微流控芯片微流控技术已经经过多年研发，由于键合...2019-10-28 09:25:52
- 新的键合技术助力微流控芯片生产规模化re）医疗，因为这些芯片能够从一滴血中当场诊断出一系列疾病。一项简单的键合技术将助力上述设想变为现实。微流控技术已经经过多年研发，由于键合芯片塑料部...2017-10-09 17:32:21
- 微流控芯片键合技术合不佳就会出现漏液，从而影响实验结果。玻璃等硬质材料常通过热键合和阳极键合技术实现密封,而节能省时的低温玻璃键合技术更受科研人员的青睐。此外,胶黏剂...2016-09-13 13:40:31
- 芯片液相色谱技术进展,他们利用微铣削技术直接在COC基底上铣出芯片通道,通过溶剂-真空辅助键合技术封装芯片,配合特别设计的芯片接口制成在38 MPa压力下可长时间运行的...2024-01-19 10:32:05
- 微流控芯片的封接技术隙宽度，可降低键合温度。其它封接方法有报道用HF和硅酸钠粘结玻璃的低温键合技术，用1 %HF 滴入两玻璃片之间的缝隙中，在室温下加40gf/ cm2...2023-06-30 11:03:52
- 微流控芯片低温键合为高温键合存在种种不利因素，促使许多研究人员开始进行玻璃芯片低温或室温键合技术的研究。 1997年，Nakanishi等报道了以HF溶液为黏合剂的压...2023-02-27 09:51:38
