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首页 > 站内搜索 > 全站搜索  '关键字: 芯片键合'
  • 将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型...2022-11-28 09:10:36
  • 简述微流控芯片键合技术简述微流控芯片键合技术微流控芯片实验室的成品率普遍较低,其中密封技术是微流控芯片制造过程的关键步骤,也是难点之一,封合不佳就会出现漏液,从而影响实验结果。 玻...2022-11-01 08:57:55
  • 等离子清洗机在PDMS微流控芯片键合中的作用等离子清洗机在PDMS微流控芯片键合中的作用等离子清洗机用于清洗生物芯片、PDMS微流控芯片、沉积凝胶的基片,在微流控芯片的应用中,等离子清洗机设备既可以用于晶圆或碎片的表面处...2022-10-14 08:13:26
  • 低成本微流控芯片键合技术设备完成的硅、玻璃芯片间的键合,近年来,研究者提出了各类低成本的微流控芯片键合方法,主要包括热压键合(thermal compression bon...2022-09-01 08:51:17
  • “一步法”实现超快速微液滴芯片键合和表面疏水改性tuators B: chemical)期刊在线发表题为“一种同步实现芯片键合与表面疏水改性的工艺方法用于快速制备聚碳酸酯材质的液滴微流控芯片”(O...2018-11-30 15:41:43
  • 微流控芯片键合方法    微流控芯片键合方法主要有三种:热键合、阳极键合、低温键合。无论采用何种键合方式,基片在键合前均需进行严格的清洗。原因:刻蚀后玻璃基片表面会残留较多的有机物...2016-11-03 10:54:07
  • 微流控芯片键合方法及特点面的石墨板上再压一块重0.5 Kg的不锈钢块,在高温炉中加热键合。玻璃芯片键合时,高温炉升温速度为10℃/分,在620℃时保温3.5小时,再以10℃...2016-10-27 09:13:10
  • PMMA微流控芯片键合聚合物微流控芯片近年来在生命科学、医学、食品和环境卫生监测等领域得到了广泛应用。PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)材料以其易成型和生物兼容性成为聚合物微流控...2016-10-19 09:19:05
  • 微流控芯片键合用到哪些设备?封合技术是微流控芯片成败的关键,优良的封装技术可以提高芯片的寿命,可靠性和降低环境对产品性能的影响,封合不佳就会出现漏液,从而影响实验结果。微流控芯片...2016-10-14 09:02:08
  • 微流控芯片键合技术此外,胶黏剂键合和表面改性键合以其便捷性和实用性的优势成为玻璃和聚合物芯片键合领域重要的部分。常用的聚二甲基硅氧烷(PDMS)和聚甲基丙烯酸甲基(P...2016-09-13 13:40:31
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