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    WH-CF-13 手持打孔器

    • 型号WH-CF-13

    手持软质芯片打孔器(WH-CF-13)手持式打孔器由中空针头和手握管体组成,中空针头经过了机械倒角打磨处理,打孔的得到的芯片孔径与针头内径一致。产品符合人体工程学设计,简单易用,相较于简易打孔器,打孔更深、更直。点击下载说明书>> 名称型号内径外径单位新款打孔器WH-CF-130.5mm0.75mm1.0mm2.0mm2.5mm3.0mm无套

    1. 详细信息

    手持软质芯片打孔器(WH-CF-13)

    手持式打孔器由中空针头和手握管体组成,中空针头经过了机械倒角打磨处理,打孔的得到的芯片孔径与针头内径一致。产品符合人体工程学设计,简单易用,相较于简易打孔器,打孔更深、更直。


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    PDMS等软质芯片手持打孔器简介

    PDMS芯片专用打孔器是汶颢股份自主开发的简易PDMS芯片打孔工具,由中空针头和手握管体组成。中空针头经过了机械倒角打磨处理,非常锋利,打孔得到的PDMS芯片孔径与该针头内径一致。符合人体工程学设计,简单易用。

    PDMS芯片等软质芯片打孔器 

    名称型号内径外径
    单位
    新款打孔器WH-CF-130.5mm
    0.75mm
    1.0mm
    2.0mm
    2.5mm
    3.0mm



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