苏州汶颢——自主研发产品一览

       产品特点：

       1.界面直观，15个通道操作简单，精度更高

       2.压力精度达0.001Mpa 压力范围值为0Mpa-0.7Mpa

       3.外形尺寸：350*200*150（mm）重量仅2kg

       4.另添加通讯接口 IS 232

       5.适用于微流控芯片的流体驱动，可实现复杂的微通道的多种试剂有序进样，复杂样品处理等流体操作。

       6.具有气流量稳定、连续可调、循环性能好，可电脑远程操作，性能可靠等优点

       夹具cf-01是我们公司生产的标准夹具，可靠的连接方式，通用过改变螺钉长度，使得夹具能更好地配合一系列标准芯片使用。

       适用芯片长度范围是15mm-120mm，定制或采购标准芯片配合cf-01使用，从而完成一系列单元操作，包括微液滴形成、多层液滴形成、溶液混合等等，它将成为您微流控芯片实验中得心应手的好工具。

       夹具特点：

       1.具有体积小，质量轻，便携，化学稳定性强，耐腐蚀

       2.温度耐受范围-15.0——150.0℃

       3.利于配合光学检测系统，便于实验观察

       4.配合小尺寸芯片使用，节省成本

       由苏州汶颢芯片科技有限公司独立研发真空热压机，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的封合，硬质塑料微流控芯片加工专业设备。

       芯片特点：

       1.温度控制精确，温度采样频率为0.1s

       2.加热面积大，可涵盖常用大小尺寸的芯片

       3.自动降温系统，采用冷水降温，速率均一，键合效果更好

       4.压力范围0-999kg，针对不同的材料，选用不同的压力控制

       5.采用独特的真空热压系统，保证芯片低形变率的同时大幅提高键合成功率

       PDMS点胶热固机 WHP-100A 点胶机和热固机通过将PDMS双组份进行真空混合后，通过气压挤入模具槽，进行点胶作业加热固化。

        产品特点：

       1.可以实现两种胶的自动混合搅拌，搅拌更均匀

       2.PDMS胶的量可以精确控制，保证批量生产时每个模腔里面的胶量一致，保证生产效率，节省材料成本

       3.PDMS注胶半自动化，注胶更便捷，精度达±0.01%

       4.平稳的PDMS热固平台，恒温控制系统，热固时可以保证PDMS芯片的厚度均匀